Projet de plate-forme logicielle pour l'optimisation des systèmes d'emballage en tenant compte de l'ensemble des contraintes de la chaîne packaging et des règles d'éco-conception

La plate-forme logicielle permettra de créer un dossier d'un système d'emballage en y regroupant l'ensemble des informations sur le produit, l'emballage primaire, l'emballage secondaire et la palettisation, le transport et la mécanisation. PLM Pack assurera ensuite le suivi de ces informations et l'optimisation globale du système d'emballage sur la base de règles d'éco-conception (modification ou diminution de matière, convergence contenu/contenant, optimisation de palettisation et de chargement du camion, simulation numérique).

La plate-forme intégrera des fonctionnalités permettant :

- l'accès à des outils d'interfaces de données permettant depuis chaque application ( CAO Packaging , CAO produit, palettisation, simulation numérique, réalité virtuelle) de travailler sur des données complètes.
- l'accès à des bibliothèques (de matières, de modèles d'emballages, de machines) avec des aides au choix.
- l'accès à des applications de calcul en simulation numérique (compression, chute, vibration).
- l'accès à des applications d'optimisation de palettisation et de chargement de camion ainsi que des interfaces avec des applications logistiques.

• la simulation en réalité virtuelle d'une chaîne de conditionnement permettant de simuler la mécanisation en fonction des caractéristiques de l'emballage choisi.
• la simulation en réalité virtuelle permettant d'effectuer des études complètes de comportement d'un consommateur dans un magasin en fonction des caractéristiques de l'emballage.

Ce projet a le soutien de l'ANRT dans le cadre d'un contrat de recherche avec le laboratoire du Grespi / ESIEC Université de Reims.
Son comité de pilotage est constitué par des représentants de :  CNE, Dassault System, Casino, Danone,  Sidel-Cermex, IML Fraunhofer, Grespi / ESIEC.